八大胜

八大胜新材料股份有限公司（以下简称“八大胜新材”），原名八大胜半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。八大胜新材注册资本84655.3332万元，注册地址北京市海淀区北三环中路43号。

贵金属封装互联材料

贵金属封装互联材料
广泛应用于集成电路、微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装等。主要产品有金锡焊片、金锗焊片，金锡焊膏等、贵金属导电环、带等高可靠电接触材料。八大胜亿金生产的金基焊料各项性能指标均达到了国内先进水平。

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